《芯片和科学法案》共分为三部分：A部分为“2022年芯片法案”；B部分是“研发、竞争与创新法案”；C部分为“2022年法院安全资金法案”。

该法案提出了多个针对美国半导体产业的扶持办法，其中包括527亿美元对半导体行业的补充拨款，以及大约240亿美元用于半导体制造以及半导体制造设备的税收抵扣。美国成立了四大基金分配527亿美元的用途。

该法案除了支持本土芯片制造发展，也在条款中提出，禁止获得联邦资金的公司在中国大陆大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。

爱集微副总裁、咨询业务总经理韩晓敏表示，芯片法案对中国芯片业的限制主要体现在两方面：一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度；二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资，继续割裂中国市场和供应体系。短期来看影响很大，尤其是涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器等尤甚。

众诚智库执行总裁韦玉怀说，芯片法案中提到的美国主导CHIP4联盟，将会在产能供应、技术与标准分享、半导体设备与材料等方面进行封锁，造成对中国比较大的影响。短期内，会影响中国半导体供应链的安全和中国电子制造业的发展，从技术研发、人才、资金等方面进一步冲击中国科技领域的崛起，逐步形成一种事实上的脱钩。

中国人民大学国际关系学院教授李巍对媒体表示，美国通过此法案逼迫芯片企业在中美之间选边站队，体现了美国一方面要扶持本土的芯片制造，另一方面要抑制中国的产业升级。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军此前表示，中国半导体的发展正面临非常关键的时刻，可以用外忧内患两方面来解释，从外部看，外部形势越来越严峻；国内来看，中国半导体产业的自主发展也正进入一个关键时刻。

据了解，中国在芯片设计、材料、设备三个环节均存在“卡脖子”问题。高端芯片高度依赖境外供应，芯片进口额已经连续多年超过石油，2021年芯片进口额高达4326亿美元。此外，操作系统、高端光刻机仍被国外公司垄断，威胁整个芯片产业和供应链安全。

面对内忧外患，发展国产化替代已经成为共识。近三年，在科创板红利、国产化战略、缺芯的推动下，中国半导体行业取得长足发展，在技术突破、人才培育、企业发展和资金方面都有比较大的进步。

韦玉怀认为，半导体产业本身投入巨大，周期长。突破“卡脖子”关键技术刻不容缓，必须坚持问题导向，充分发挥新型举国体制优势。应继续加大半导体产业的投入，畅通半导体资本渠道和基金支持，做好资金的管控和半导体项目的有效跟踪。

此外，应鼓励发挥好行业的引领作用。北京联讯动力咨询公司总经理林雪萍认为，供应链，无论是华为的哈勃投资公司，还是联想对专精特新小巨人企业的投资，都是瞄准扶持芯片实现进一步突破。